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弊社では、屋外仕様の直流分電盤の設計・製作を承っております。
直流分電盤は、太陽光パネルで発電した電力を集約してパワーコンディショナ(PCS)へ送る「接続箱」としての役割や、UPSからの直流電源をデータセンターや通信基地局の機器へ効率よく配分する重要な役割を担います。
弊社の屋外筐体における最大の特徴は、「溶接レス(ビス組み)構造」を採用している点です。各パーツを独立させてビスで組み立てることで、従来の溶接構造に比べコストを抑えることが可能です。また、高度な溶接スキルを必要とせず、効率的な組み立てラインを構築できるため、安定した量産体制を実現しています。
この「溶接レス構造」は、標準採用している「ZAM材」の特性を最大限に引き出すための合理的な設計でもあります。ZAM材は、切断端面などの露出した鉄地部分をめっき層から溶け出した成分が覆い、緻密な保護膜を形成する「自己修復作用(犠牲防食作用)」という優れた特性を持っています。
しかし、一般的な溶接加工を行うと、その高熱によって周囲のめっき層が消失・変質し、素材本来の防錆性能が損なわれてしまうリスクがあります。あえて溶接を行わず「ビス組み」で組み立てることで、素材の被膜にダメージを与えることなく、ZAM材が持つ圧倒的な耐食性を盤全体で均一に維持することが可能になります。これにより、後工程での補修塗装の手間を省きつつ、過酷な屋外環境下でも長期にわたりメンテナンス性を向上させています。
防水面については、パーツの隙間にシリコンを充填することで、IP44相当の防水性能を確保しております。社内に「防水試験場」を完備しているため、お客様のご要望に応じた試験実施も可能です。 さらに、素材には優れた耐食性を持つ「ZAM材」を標準採用しており、屋外の厳しい環境下でも錆に強く、高い耐久性を発揮します。
マエショウでは、設計から製作まで一貫して自社で行っております。分電盤に限らず、多種多様な盤の製作実績がございますので、ぜひお気軽にご相談ください。
>>>溶接レス(ビス組構造)の製品でも防水構造は可能ですか?



















