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Answer (回答)
製作実績がありますデジタルサイネージ筐体を例に挙げると、冷却ＦＡＮを稼働させ放熱による熱対策を実施しております。
モニターや熱に弱い電子機器などが搭載されるため、筐体内温度をできる限り４０℃以下に温度制御できるように熱対策を行います。
そうすることにより、熱による故障や、機器等の寿命が短くなったりするのを防止しています。
また放熱だけではなく他にも、外気の熱を盤内に侵入させないように、筐体の外側に遮熱板と呼ばれるパネルを取り付けけることで、筐体と遮熱板の間に空間設け、侵入熱による筐体内の温度上昇を防止する遮熱対策やコンプレッサ搭載のクーラーを稼働させ冷却させる方法の熱対策もあります。
また検証時に、弊社には環境試験室があり、実際に筐体内の温度の上昇を検証して、筐体内の温度が上昇しやすい場所などを調べ、設計改善に繋げ、熱対策に効果があるかという確認をしています。
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