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屋外盤設計・製作.COMでは、屋外防水盤(筐体)の盤内温度上昇を抑える方法(上限40℃)として様々な対策をしています。日本配電制御システム工業会規格JSIA300
対策として以下のような構造及び機器の選定をしています。
① 断熱材を盤内に取付・アキレスボード・フェノール断熱材などを使用しています。
② ファンモータ-を取付・盤内機器の発熱量を計算して設置台数や騒音(db)を考慮して選定しています。
③ 遮光板取付・放射熱により温度上昇を抑えます。構造は主にネジ締め構造
④ 熱交換器・外部の空気を取り込んで内部の温度を下げる。
⑤ 小型直流クーラー取付・クーラーを取り付けることで盤内温度上昇を抑えます。消費電力の少ない直流DC48Vを選定しています。
⑥ ヒータ取付・寒冷地での機器の保護及び結露対策
屋外防水盤の盤内温度抑制方法として、使用条件によって①~⑤を組み合わせた対応も検討させていただいています。
また屋外設置のため、近隣住民の生活環境保護のため騒音は50デジベル以下でおさまるような設計をしています。

 

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